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AC-9000

该设备适用于高产能的半导体BGA、flip-chip、Sip系统级封装、FCCSP倒装封装、IGBT、Lead Frame 、PLP、 IC、PCBA、载板等产品的助焊剂残留清洗,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本的要求。

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