AC-6000
该设备适用于高产能的半导体BGA、flip-chip、Sip系统级封装、FCCSP倒装封装、IGBT、Lead Frame 、PLP、 IC、PCBA、载板等产品的助焊剂残留清洗,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本的要求。
该产品已经稳定用于半导体等高可靠性产品的日常清洗,AC-6000在线式清洗机拥有核心技术,具有更强的清洗能力。
关键词:
在线清洗机
清洗机
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